IT之家 11 月 5 日音讯网络彩票大发，苹果公司的 M3 系列芯片是其首批领受台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 责罚器，据一位分析师估量，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 责罚器的流片（Tape-Out）资本就达 10 亿好意思元。
分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上示意，苹果公司为了 M3 系列芯片的流片奢华了 10 亿好意思元。这笔崇高的用度解说了只好少数领有浑朴资金的公司，如苹果，才知足为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最佳的芯片而承担这么的用度。
这也可能解释了为什么高通和联发科还莫得转向 3nm N3B 工艺，而可能会遴选 N3E 工艺，后者神话有更好的良率和更优惠的价钱。在早前的一份阐扬中，苹果公司神话为台积电的 3nm 收入类别孝敬了约 31 亿好意思元。
另外，只是因为苹果是台积电独一寻求 3nm 芯片订单的客户，并不虞味着该公司会得到台积电的优惠待遇。一份阐扬称，苹果不得不为“不对格”的晶圆付费，况且两家公司之间莫得稀奇条约。由于台积电的 3nm 良率神话只好 55%，只偶然苹果这么豪阔的公司才会冒险投资 10 亿好意思元，以取得顶端的时间。
不外，这并不虞味着苹果公司会为客户承担这些资本，因为只配备 8GB 结伴内存的基础版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售价就高达 12999 元，况且只提供 512GB 的不能升级的存储空间。因此，大发彩票审核这 10 亿好意思元的支拨总得以某种形式收转头。
IT之家注：
流片（tape-out）是指通过一系列工艺要领在活水线上制造芯片，是集成电路绸缪的临了要津，也即是送交制造。流片即为“试坐蓐”，是把电路绸缪酿成 ASIC 芯片的历程。即 Fabless 厂商绸缪完电路后，在统共查验和考证齐正确无误的情况下，将临了的 GDSII 文献交由 Foundrv 厂先坐蓐一部分样品芯片 (延续为数十片或上百片不等)，以进修每一个工艺要领是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功能。
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